ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE
Stručný popis:
MoreLink SA120IE je modul DOCSIS 3.0 ECMM (Embedded Cable Modem Module) s podporou až 8 downstream a 4 upstream svázaných kanálů pro zajištění výkonného vysokorychlostního internetového připojení.
SA120IE je tepelně odolný pro integraci do jiných produktů, které musí pracovat ve venkovním nebo extrémním teplotním prostředí.
Detaily produktu
Štítky produktů
Detaily produktu
MoreLink SA120IE je modul DOCSIS 3.0 ECMM (Embedded Cable Modem Module) s podporou až 8 downstream a 4 upstream svázaných kanálů pro zajištění výkonného vysokorychlostního internetového připojení.
SA120IE je tepelně odolný pro integraci do jiných produktů, které musí pracovat ve venkovním nebo extrémním teplotním prostředí.
Díky funkci Full Band Capture (FBC) není SA120IE jen kabelový modem, ale lze jej použít i jako spektrální analyzátor.
Tato specifikace produktu se vztahuje na verze DOCSIS® a EuroDOCSIS® 3.0 produktů řady vestavěných kabelových modemů. V tomto dokumentu bude označován jako SA120IE. SA120IE je tepelně odolný pro integraci do jiných produktů, které musí fungovat ve venkovním prostředí nebo v extrémních teplotách. Díky funkci Full Band Capture (FBC) není SA120IE jen kabelový modem, ale lze jej také použít jako spektrální analyzátor (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer). Chladič je povinný a specifický pro danou aplikaci. Kolem CPU jsou tři otvory pro desku plošných spojů, aby bylo možné na desku plošných spojů připevnit držák chladiče nebo podobné zařízení, které odvádí generované teplo od CPU směrem k krytu a okolí.
Vlastnosti produktu
➢ Kompatibilní s DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0
➢ 8 kanálů pro svázané vedení po proudu x 4 kanály pro svázané vedení po proudu
➢ Podpora snímání celého pásma
➢ Dva konektory MCX (samice) pro downstream a upstream
➢ Dva ethernetové porty 10/100/1000 Mbps
➢ Samostatný externí hlídací systém
➢ Teplotní senzor na palubě
➢ Přesná úroveň RF výkonu (+/-2 dB) ve všech teplotních rozsazích
➢ Vestavěný spektrální analyzátor (rozsah: 5~1002 MHz)
➢ Podpora MIB DOCSIS a MIB SCTE HMS
➢ Aktualizace softwaru pomocí sítě HFC
➢ Podpora SNMP V1/V2/V3
➢ Podpora základního šifrování soukromí (BPI/BPI+)
➢ Malá velikost (rozměry): 136 mm x 54 mm
Aplikace
➢ Transpondér: Optický uzel, UPS, Napájecí zdroj.
Technické parametry
| Podpora protokolů | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Konektivita | ||
| RF: MCX1, MCX2 | Dva MCX konektory samice, 75 OHM, rovné, DIP | |
| Ethernetový signál/napájení: J1, J2 | Deska plošných spojů 1,27 mm 2x17, rovný úhel, SMD 2x Giga ethernetové porty | |
| RF downstream | ||
| Frekvence (od hrany k hraně) | 88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS) | |
| Šířka pásma kanálu | 6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (automatická detekce, hybridní režim) | |
| Modulace | 64QAM, 256QAM | |
| Přenosová rychlost | Až 400 Mbps při 8kanálovém propojení | |
| Úroveň signálu | Dokumentace: -15 až +15 dBmV Euro Docsis: -17 až +13 dBmV (64QAM); -13 až +17 dBmV (256QAM) | |
| RF upstream | ||
| Frekvenční rozsah | 5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (volitelné) | |
| Modulace | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| Přenosová rychlost | Až 108 Mbps díky 4kanálovému propojení | |
| Úroveň RF výstupu | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| Síťování | ||
| Síťový protokol | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 a L3) | |
| Směrování | DNS / DHCP server / RIP I a II | |
| Sdílení internetu | NAT / NAPT / DHCP server / DNS | |
| Verze SNMP | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP server | Vestavěný DHCP server pro distribuci IP adresy do CPE přes ethernetový port CM | |
| Klient DCHP | CM automaticky získává IP adresu a DNS serveru ze serveru MSO DHCP. | |
| Mechanické | ||
| Rozměry | 56 mm (Š) x 113 mm (D) | |
| Environmentální | ||
| Vstupní napájení | Podpora širokého vstupního napájení: +12V až +24V DC | |
| Spotřeba energie | 12 W (max.) 7W (TPY.) | |
| Provozní teplota | Komerční: 0 ~ +70oC Průmyslové: -40 ~ +85oC | |
| Provozní vlhkost | 10~90 % (bez kondenzace) | |
| Skladovací teplota | -40 ~ +85oC | |
Konektory mezi deskami (board-to-board) mezi digitální a CM deskou
Existují dvě desky: digitální deska a deska CM, které používají čtyři páry konektorů mezi deskami k přenosu RF signálů, digitálních signálů a napájení.
Dva páry konektorů MCX používané pro vstupní a výstupní RF signály DOCSIS. Dva páry pinové patice/patice PCB používané pro digitální signály a napájení. Deska CM je umístěna pod digitální deskou. CPU CM je kontaktováno s krytem pomocí tepelné podložky, která odvádí teplo od CPU do krytu a okolí.
Spojovací výška mezi dvěma deskami je 11,4 +/- 0,1 mm.
Zde je ilustrace spárovaného propojení mezi deskami:
Poznámka:
Důvod propojení dvou desek plošných spojů mezi deskami plošných spojů (Board-to-Board), aby se zajistilo stabilní a spolehlivé spojení, a proto, když
Při návrhu pouzdra je třeba vzít v úvahu montážní technologii a šrouby pro upevnění.
J1, J2: Patice pro desku plošných spojů 2,0 mm 2x7, Přímý úhel,SMD
J1: Definice pinu (předběžná)
| Kolík J1 | Představenstvo CM | Digitální deska | Komentáře |
| 1 | Zem | ||
| 2 | Zem | ||
| 3 | TR1+ | Signály Giga Ethernetu z desky CM. Na desce CM NENÍ ethernetový transformátor, zde jsou pouze signály Ethernet MDI do digitální desky. RJ45 a ethernetový transformátor jsou umístěny na digitální desce. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | Zem | ||
| 12 | Zem | ||
| 13 | Zem | Digitální deska napájí desku CM, rozsah úrovně napájení je: +12 až +24 V DC | |
| 14 | Zem |
J2: Definice pinu (předběžná)
| Pin J2 | Představenstvo CM | Digitální deska | Komentáře |
| 1 | Zem | ||
| 2 | Obnovit | Digitální deska může odeslat resetovací signál do desky CM a tím resetovat CM. 0 ~ 3,3 V DC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 5 | Povolení UART | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 6 | Vysílání UART | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 7 | Příjem UART | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 8 | Zem | ||
| 9 | Zem | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 10 | SPI MOSI | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 11 | SPI HODINY | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 12 | SPI MISO | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 13 | Výběr čipu SPI 1 | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 14 | Zem |
Propojení pinů s J1, J2: 2,0 mm 2x7, pin, Přímý úhel,SMD
Rozměry desky plošných spojů






